智慧型手機搭載3D感測趨勢逐漸成型，光學元件及影像處理廠—華晶科(3059)結盟CEVA，布局3D感測影像、目標檢測及追蹤影像市場，新鉅科(3630)因長期與微軟合作，擁有3D感測鏡頭技術，加上公司與丘鈦科技策略聯盟，可望搶食此龐大商機，華晶科今天盤中股價強勢漲停，新鉅科股價亦止跌反彈。

根據Trendforce旗下拓墣產業研究院最新研究顯示，智慧型手機搭載3D感測預計將率先用於人臉辨識，且由於3D感測需在原有的RGB相機模組外加上具備VCSEL的紅外線雷射感應模組，將有助於推升2017年行動裝置IR產品的市場規模，預估將達1.45億美元。

目前光學鏡頭廠—大立光(3008)、光燿科(3428)、新鉅科及影像處理廠—華晶科(3059)因布局已久，均可望受惠。

華晶科於年初宣布獲得訊號處理矽智財(IP)廠—CEVA的成像和視覺數位訊號處理器(DSP)授權，加速布局3D感測影像、目標檢測及追蹤影像市場，目前效益已逐漸顯現，華晶科結合CEVA技術，在其影像方案和雙鏡頭技術增加使用人工智慧和先進視覺演算法，增添高功效的先進影像和深度學習功能，目前相關產品已陸續導入大陸智慧型手機廠、車用先進駕駛輔助系統(ADAS)、虛擬實境及擴增實境(VR/AR)、無人機等客戶，成為推升華晶科未來營運新動能，在公司新產品布局逐漸發酵下，華晶科預估，今年業績會比去年好。

由於微軟早在數年前於X-BOX遊戲機的Kinect就已導入感測技術，新鉅科為Kinect獨家鏡頭供應商，相關技術早已備妥，而新鉅科於3月18日與港商丘鈦科技簽署股份認購協議書後，亦加快在智慧型手機市場布局，目前智慧型手機鏡頭占營收比重已達30%，由於新鉅科本身具有3D感測鏡頭技術，且丘鈦科技原就是新鉅科的客戶，而丘鈦科技前五大客戶包括Vivio、OPPO、華為ODM廠商華勤、中興及小米等，隨著3D感測應用日益廣泛，新鉅科可望搭上此趨勢，為未來營運增添動能，新鉅科也預估，若全球經濟無重大意外，今年營運可望優於去年。

(時報資訊)